据中国台湾《自由时报》9日报道，台积电将于下周在其位于台湾北部新竹科学园区的宝山工厂开始测试生产2纳米半导体。这一举措标志着台积电在半导体技术上的又一次重大突破，预计2纳米的量产将于明年开始。台积电将从2nm工艺开始应用Gate All Around（GAA）技术，有望显著提高性能和电源效率。

台积电竹科2纳米工厂装机本月可望完成，试产在即

台积电2纳米制程的研发进展顺利，首座2纳米工厂自第二季开始装机以来，在设备商与供应链厂商的全力配合下，传出进展顺利的消息。下周将开始的试产比市场预计的第四季提前，明年量产的时间表也备受关注。为了满足日益增长的AI芯片需求，台积电的第二座2纳米厂也在赶工兴建中，同时高雄的2纳米厂也在紧锣密鼓地施工中。

面对三星的持续竞争，台积电稳扎稳打，强调2纳米制程技术研发进展顺利，并计划在2025年如期量产。届时，2纳米技术将是业界最领先的技术，采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，预期效能及功耗效率将提升一个世代。

台积电在5纳米和3纳米制程上已经领先业界，并指出今年下半年将有更多AI相关的高效能运算（HPC）和手机产品进入3纳米制程。目前，全世界有99%的AI芯片由台积电生产，结合三D先进封装技术平台，台积电将让AI能获得更广泛应用。今年3纳米产能预计将较去年增加三倍，供应链传出下半年月产出将达9万片起跳。

此外，台积电还发展出背面电轨（backside power rail）解决方案，这一设计最适于高速运算相关应用。预计背面电轨将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%，目标明年下半年向客户推出，2026年量产。

对于苹果而言，台积电的2纳米制程技术也具有重要意义。苹果的A17 Pro和M3系列芯片已经基于台积电的3nm工艺制程，而明年苹果计划在其产品中采用2nm芯片。iPhone 17系列可能是首批采用先进芯片组的设备，预计性能将提高10%至15%，功耗将降低30%。A18 Pro芯片也有望获得类似的性能提升。

然而，这些芯片目前仍处于初始测试阶段，台积电可能需要一些时间才能完全适配。虽然供应商的计划目前是按时完成的，但如果芯片或制造过程遇到问题，可能会导致延误。这可能会对苹果的供应造成限制，导致一些产品推迟几周或几个月。不过，台积电计划明年开始大规模生产这些芯片，并正在努力确保稳定的产量。更高的产量意味着苹果有更好的供应和准时交货的保障。

长远来看，苹果作为台积电最大的客户，负责其大部分收入。这意味着台积电获得最多2nm芯片订单的风险很高。除了iPhone 17系列外，苹果还计划将2nm芯片移植到14英寸和16英寸的MacBook Pro型号上。这一举措将进一步巩固台积电在半导体行业的领先地位，并推动AI和高效能运算的广泛应用。

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