去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利，今年初传出了工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息，随后又有报道称，欧盟和德国政府承诺的补贴没有到位，且土质并不适合，需要更多的清理工作。接二连三出现的问题，使得整个工程建设进度明显放缓。

据TomsHardware报道，在最近的听证会上，当地市政部门和环保协会对英特尔的项目还有13项反对意见，从而推迟批准相关计划，从而导致该项目的审批没有完整通过。同时数十亿欧元的补贴也还没有最终确定，这对于后续建设工程来说至关重要。

尽管困难重重，仍然有许多障碍，但早期施工项目已经获得了批准，这让英特尔可以开始基础的建设工作，比如黑土的清理工作。英特尔原计划2023年上半年就开始动工，但是各种因素叠加导致开工时间推迟到2024年夏天，最近又将Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂的建造工作延期到2025年5月。

Fab 29.1和Fab 29.2将安装ASML的High-NA EUV光刻机，支持Intel 14A和Intel 10A两个先进的制程节点，最初打算在2027年第四季度投入运营，生产2028年下半年发布的客户端PC产品。不过最近有报告显示，项目的进度已经受到了影响，可能要等到2029年至2030年之间才开始投入生产。